安徽進步半導體科技
ANHUI ADVANCED SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY

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芯片、外延片代加工服務

在進步半導體擁有成熟的芯片外延片加工體系，能夠提供外延片生成、封裝測試代加工等一站式服務。我們的專家團隊具備豐富的行業經驗，可為各類半導體項目提供專業技術支持，協助客戶確定最符合其需求的外延工藝與制造方案。我們還提供涵蓋生產安全、設備維護、材料選型、環境控制及能耗優化在內的全方位解決方案。專業工程師將全程與您密切協作，為客戶量身定制高效可靠的代加工服務流程。憑借多年積累的技術實力、扎實的工藝能力與優質的客戶服務，在進步半導體始終是您值得信賴的合作伙伴。我們將持續為您的項目提供全面支持。

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薄膜沉積與生長服務

·原子層沉積(ALD)：用于高質量氧化物、氮化物薄膜生長。
·磁控濺射：用于金屬或化合物薄膜的物理氣相沉積。
·電子束蒸發：用于金屬(Ti、Ni、Ag、Al等)蒸發沉積。
·等離子增強化學氣相沉積(PECVD)：用于沉積SiO?、SiN?等介質薄膜。
·金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)：用于化合物半導體外延生長。

光刻與圖形化服務

·涂膠顯影：支持最大8英寸晶圓或6×6英寸基板。
·光刻(SUSS光刻機)：支持投影式光刻，適用于2英寸至200mm晶圓。
·電子束光刻(EBL)：支持≤10nm高分辨率圖形直寫。
·等離子體去膠(灰化)：用于光刻膠去除。

刻蝕與清洗服務

·反應離子刻蝕(RIE)：干法刻蝕，適用于介質材料。
·電感耦合等離子刻蝕(ICP)：高密度等離子體刻蝕，適用于SiO?、SiN?等。
·RCA清洗：標準晶圓清洗工藝。
·水清洗、有機超聲清洗：適用于4/6英寸晶片。
·甩干機：晶片脫水與烘烤。

材料與表面分析服務

·臺階儀：薄膜厚度與表面形貌測量。
·薄膜應力測試儀：測量薄膜應力引起的基板變形。
·光學膜厚測量儀：通過光譜反射測量薄膜厚度。
·三維光學輪廓儀：表面粗糙度與形貌分析。
·原子力顯微鏡(AFM)：納米級表面形貌與物理性質分析。
·高分辨X射線衍射儀(HRXRD)：晶體結構、應力、物相分析。
·掃描近場光學顯微鏡與拉曼系統：化學成分、結晶度、形貌分析。
·光致發光測試(PL)：材料能帶與缺陷分析。
·透射電子顯微鏡(TEM)：表面形貌與成分分析(需確認是否可用)。

電學與器件測試服務

·全自動探針臺與測試系統：適用于二·半導體參數測試系統：I-V、C-V、脈沖測試等。
·功率器件靜態參數測試系統：導通電阻、閾值電壓、擊穿電壓等。
·動態參數測試系統：開關特性、反向恢復、柵極電荷等。
·熱特性測試系統：結殼熱阻、熱容、導熱系數等。
·變溫霍爾測試系統：載流子濃度、遷移率、電阻率測量。
·微光顯微鏡(EMMI)：缺陷定位與漏電分析。

后道與封裝相關服務

·晶圓減薄：適用于4/6英寸碳化硅晶圓。
·激光劃片：高精度晶圓切割。
·打標機：晶圓激光標注。
·快速退火爐：晶圓退火處理。
·石墨承載盤烘烤：用于MOCVD后處理。